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覆铜板和pcb板的区别在哪?

发表时间: 2023-01-30 15:44:04

作者: ShineMan Technology (Shenzhen) Co., Ltd.

来源: 航宇新材

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覆铜板全名覆铜箔层压板,简称为CCL,是PCB制造的上游核心材料,与PCB具有较强的相互依存关系。印刷电路板的主要材料是覆铜板,而覆铜板是由基板、铜箔和粘合剂构

覆铜板全名覆铜箔层压板,简称为CCL,是PCB制造的上游核心材料,与PCB具有较强的相互依存关系。印刷电路板的主要材料是覆铜板,而覆铜板是由基板、铜箔和粘合剂构成的。覆铜板对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用。

一、覆铜板是什么东西什么材料

覆铜板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂,一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料,被称为覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate,CCL)简称为覆铜板。各种不同形式、不同功能的印制电路板,都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序,制成不同的印制电路。

覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料,对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用,对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响,因此,印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。

二、覆铜板和pcb板的区别

PCB也就是印制电路板,别称印刷线路板,PCB是电子元器件的支撑体,同时PCB也是电子元器件电气连接的载体。PCB能够提供各元器件固定装配械支撑,实现电子元器件之间的布线、电气连接和电绝缘。

覆铜板全名覆铜箔层压板,简称为CCL。覆铜板是在印制电路板制造中的基板材料,PCB的各项性能在很大程度上取决于覆铜板。

PCB并不是覆铜板。覆铜板是在胶质板的一面或者双面覆有铜箔的板材,覆铜板是制作单面或者双面PCB的材料。PCB是将电路的布局布线图印制在覆铜板上,然后经过各种工艺后的电路板。

值得—提的是,PCB除了单面和双面之外,还有4层、6层、8层、10层的。



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